転職成功事例

半導体開発業務経験を活かした転職

  転職前 転職後
業種 半導体製造メーカー 半導体製造装置メーカー
ポジション 先端デバイス開発部チップパッケージ課長 フリップチップ技術部実装課担当課長
業務内容 半導体デバイス開発業務 半導体製造装置プロセス開発業務
年収 700万円 720万円
期間
転職前
業種 半導体製造メーカー
ポジション 先端デバイス開発部チップパッケージ課長
業務内容 半導体デバイス開発業務
年収 700万円
期間
転職後
業種 半導体製造装置メーカー
ポジション フリップチップ技術部実装課担当課長
業務内容 半導体製造装置プロセス開発業務
年収 720万円
期間

成功のポイント

1.これまでの経験を活かせる転職 2.弱みをカバー出来るだけの専門分野での幅広い知識と経験 3.高いコミュニケーション能力とマネジメント経験

コンサルタントから

グローバルに展開している半導体製造装置メーカーが今後強化を図る製造装置のプロセスエンジニアを求めていた事例。                                   現勤務先の業績不振に伴い待遇面が大幅に下がったことに加え、事業継続性にも不安があることから早期退職制度に応募し、これまでの経験を活かせる職場ということから転職を決意。求人企業との面談の中で、業務知識のみならず、顧客とのコミュニケーション能力さらにはマネジメント経験もあることが高く評価され、 短期間で再就職先を決定することが出来た事例

担当コンサルタント

福田 博一

福田 博一Hiroichi Fukuda

2010年4月から2012年3月まで三井住友銀行執行役員。「三方よし」の精神をベースに、常に既成概念に囚われない新しい「アイデア」と「情熱」をもって、企業の組織活性化とシニア人材の有効活用を実践する。これまでの経験を活かし、金融、会計・税務、IT関連の案件を担当。

転職支援サービスについてのお問い合わせ

03-3221-3348

レジュメの登録

このコンサルタント手がけた事例

  • 業種:自動車部品メーカーFA・金型部品専門商社
  • ポジション:海外工場長海外工場長候補、副部門長
  • 職務内容:工場管理工場管理、マネジメント
  • 年収:1000万円1400万円
  • 期間:10ヶ月
  • 業種:EC事業会社ITサービス企業
  • ポジション:PMCTO補佐
  • 職務内容:プロジェクトマネジメント事業企画
  • 年収:1000万円1000万円
  • 期間:7ヶ月
  • 業種:大手クレジット会社ネット専業銀行
  • ポジション:メガバンクリテール事業部へ出向コンシューマー事業部 シニアマネージャー
  • 職務内容:銀行におけるクレジットカード関連業務コンシューマー事業部門のオペレーション改革、運営
  • 年収:850万円900万
  • 期間:1ヶ月
  • 業種:半導体製造メーカー半導体製造装置メーカー
  • ポジション:先端デバイス開発部チップパッケージ課長フリップチップ技術部実装課担当課長
  • 職務内容:半導体デバイス開発業務半導体製造装置プロセス開発業務
  • 年収:700万円720万円
  • 期間:
  • 業種:インターネット関連企業インターネット関連企業
  • ポジション:プロジェクトマネージャーCTO補佐(システムグループリーダー)
  • 職務内容:新発売商品に関わるすべての工程に関するPMとして、オペレーションの改善や新規サービスの構築を担当。システム業務全般
  • 年収:1000万円1000万円
  • 期間:8ヶ月